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铜-钼源漏电极对非晶氧化铟镓锌薄膜晶体管性能的改善

宁洪龙 胡诗犇 朱峰 姚日晖 徐苗 邹建华 陶洪 徐瑞霞 徐华 王磊 兰林锋 彭俊彪

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铜-钼源漏电极对非晶氧化铟镓锌薄膜晶体管性能的改善

宁洪龙, 胡诗犇, 朱峰, 姚日晖, 徐苗, 邹建华, 陶洪, 徐瑞霞, 徐华, 王磊, 兰林锋, 彭俊彪

Improved performance of the amorphous indium-gallium-zinc oxide thin film transistor with Cu-Mo source/drain electrode

Ning Hong-Long, Hu Shi-Ben, Zhu Feng, Yao Ri-Hui, Xu Miao, Zou Jian-Hua, Tao Hong, Xu Rui-Xia, Xu Hua, Wang Lei, Lan Lin-Feng, Peng Jun-Biao
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  • 在铜(Cu)和非晶铟镓锌氧化物(a-IGZO)之间插入30 nm厚的钼(Mo)接触层, 制备了具有Cu-Mo源漏电极的a-IGZO薄膜晶体管(TFT). Mo接触层不仅能够抑制Cu与a-IGZO有源层之间的扩散, 而且提高了Cu电极与玻璃基底以及栅极绝缘层的结合强度. 制备的Cu-Mo结构TFT与纯Cu 结构TFT相比, 具有较高的迁移率(~9.26 cm2·V-1·s-1)、更短的电流传输长度(~0.2 μm)、更低的接触电阻(~1072 Ω)和有效接触电阻率(~1×10-4Ω·cm2), 能够满足TFT 阵列高导互联的要求.
    Copper is an alternative material for aluminum electrode to meet the stringent requirement for high mobility and low resistance-capacitance (RC) delay of amorphous indium-gallium-zinc oxide (a-IGZO) thin film transistor (TFT) for next generation of display technology due to its intrinsic high conductivity. However, low bonding strength between copper layer and insulator/glass and easy diffusion into active layer restrict its application in the field of TFT. In this work, a 30 nm thin film of molybdenum is introduced into copper electrode to form a copper-molybdenum source/drain electrode of a-IGZO TFT, which not only inhibits the diffusion of copper, but also enhances the interfacial adhesion between electrode and substrate. The obtained Cu-Mo TFT possesses a high mobility of ~9.26 cm2·V-1·s-1 and a low subthreshold swing of 0.11 V/Decade. Moreover, it has shorter current transfer length(~0.2 μm), lower contact resistance (~1072 Ω), and effective contact resistance (~1×10-4Ω·cm2) than the pure copper electrode. Cu-Mo electrode with low contact resistance and high adhesion to substrates paves the way to the application of copper in high conductivity interconnection of a-IGZO TFT.
    • 基金项目: 广东省引进创新科研团队计划(批准号:201101C0105067115)、中国科学院红外物理国家重点实验室开放课题(批准号:M201406)、国家自然科学基金(批准号:61036007,51173049,61306099,61401156,61204089)、中央高校基本科研业务费专项资金(批准号:2014ZZ0028)和广州市科技计划(批准号:2013Y2-00114)资助的课题.
    • Funds: Project supported by the Guangdong Innovative Research Team Program, China (Grant No. 201101C0105067115), the National Laboratory for Infrared Physics Open Project, Chinese Academy of Sciences (Grant No. M201406), the National Natural Science Foundation of China (Grant Nos. 61036007, 51173049, 61306099, 61401156, 61204089), the Fundamental Research Funds for the Central Universities, China (Grant No. 2014ZZ0028), and the Guangzhou Science and Technology Plan, China (Grant No. 2013Y2-00114).
    [1]

    Liao Y, Shao X, Du Y, Song Y, Hu W, Zhang Z, Chen Y, Wang Y, Ma Q, Yoon D, Wang D, Yuan J, Wu H, Guo Z, Hao Z, Zhang J, L J 2014 J. Inf. Display 15 77

    [2]

    Arai T, Sasaoka T 2011 SID Symposium Digest of Technical Papers 42 710

    [3]

    Yun P S, Koike J 2011 J. Electrochem. Soc. 158 H1034

    [4]

    Li S S, Liang C X, Wang X X, Li Y H, Song S M, Xin Y Q, Yang T L 2013 Acta Phys. Sin. 62 077302 (in Chinese) [李帅帅, 梁朝旭, 王雪霞, 李延辉, 宋淑梅, 辛艳青, 杨田林 2013 物理学报 62 077302]

    [5]

    Li X F, Xin E L, Shi J F, Chen L L, Li C Y, Zhang J H 2013 Acta Phys. Sin. 62 108503 (in Chinese) [李喜峰, 信恩龙, 石继锋, 陈龙龙, 李春亚, 张建华 2013 物理学报 62 108503]

    [6]

    Yu Z, Ren R, Xue J, Yao Q, Li Z, Hui G, Xue W 2015 Appl. Surf. Sci. 328 374

    [7]

    Lee Y W, Kim S, Lee S, Lee W, Yoon K, Park J, Kwon J, Han M 2012 Electrochem. Solid-State Lett. 15 H126

    [8]

    Gong N, Park C, Lee J, Jeong I, Han H, Hwang J, Park J, Park K, Jeong H, Ha Y, Hwang Y 2012 SID Symposium Digest of Technical Papers 43 784

    [9]

    Zhao M, Xu M, Ning H, Xu R, Zou J, Tao H, Wang L, Peng J 2015 IEEE Electron Device Lett. 36 342

    [10]

    Tai Y, Chiu H, Chou L 2012 J. Electrochem. Soc. 159 J200

    [11]

    Yim J R, Jung S Y, Yeon H W, Kwon J Y, Lee Y J, Lee J H, Joo Y C 2012 Jpn. J. Appl. Phys. 51 011401

    [12]

    Wu C W, Yoo S Y, Ning C, Yang W, Shang G L, Wang K, Liu C H, Liu X, Yuan G C, Chen J, Xu Y, Lee W, Yu J W, Lee D H 2014 IEEE Trans. Electron Dev. 61 4299

    [13]

    Nagao K, Neaton J B, Ashcroft N W 2003 Phys. Rev. B 68 125403

    [14]

    Hino A, Okuno H, Kugimiya T 2013 J. Appl. Phys. 113 174902

    [15]

    Kriese M D, Moody N R, Gerberich W W 1998 Acta Mater. 46 6623

    [16]

    Xu H, Lan L F, Li M, Luo D X, Xiao P, Lin Z G, Ning H L, Peng J B 2014 Acta Phys. Sin. 63 038501 (in Chinese) [徐华, 兰林锋, 李民, 罗东向, 肖鹏, 林振国, 宁洪龙, 彭俊彪 2014 物理学报 63 038501]

    [17]

    Hu W, Peterson R L 2014 Appl. Phys. Lett. 104 192105

    [18]

    Chiang C S, Martin S, Kanicki J, Ugai Y, Yukawa T, Takeuchi S 1998 Jpn. J. Appl. Phys. 37 5914

    [19]

    Miki A, Kugimiya T, Terao Y 2013 US Patent 13 810949

    [20]

    Lan L, Peng J 2011 IEEE Trans. Electron Dev. 58 1452

    [21]

    Kim S I, Park J, Kim C J, Park J C, Song I, Park Y S 2009 J. Electrochem. Soc. 156 H184

    [22]

    Jianke Y, Ningsheng X, Shaozhi D, Jun C, Juncong S, Shieh H D, Po-Tsun L, Yi-Pai H 2011 IEEE Trans. Electron Dev. 58 1121

  • [1]

    Liao Y, Shao X, Du Y, Song Y, Hu W, Zhang Z, Chen Y, Wang Y, Ma Q, Yoon D, Wang D, Yuan J, Wu H, Guo Z, Hao Z, Zhang J, L J 2014 J. Inf. Display 15 77

    [2]

    Arai T, Sasaoka T 2011 SID Symposium Digest of Technical Papers 42 710

    [3]

    Yun P S, Koike J 2011 J. Electrochem. Soc. 158 H1034

    [4]

    Li S S, Liang C X, Wang X X, Li Y H, Song S M, Xin Y Q, Yang T L 2013 Acta Phys. Sin. 62 077302 (in Chinese) [李帅帅, 梁朝旭, 王雪霞, 李延辉, 宋淑梅, 辛艳青, 杨田林 2013 物理学报 62 077302]

    [5]

    Li X F, Xin E L, Shi J F, Chen L L, Li C Y, Zhang J H 2013 Acta Phys. Sin. 62 108503 (in Chinese) [李喜峰, 信恩龙, 石继锋, 陈龙龙, 李春亚, 张建华 2013 物理学报 62 108503]

    [6]

    Yu Z, Ren R, Xue J, Yao Q, Li Z, Hui G, Xue W 2015 Appl. Surf. Sci. 328 374

    [7]

    Lee Y W, Kim S, Lee S, Lee W, Yoon K, Park J, Kwon J, Han M 2012 Electrochem. Solid-State Lett. 15 H126

    [8]

    Gong N, Park C, Lee J, Jeong I, Han H, Hwang J, Park J, Park K, Jeong H, Ha Y, Hwang Y 2012 SID Symposium Digest of Technical Papers 43 784

    [9]

    Zhao M, Xu M, Ning H, Xu R, Zou J, Tao H, Wang L, Peng J 2015 IEEE Electron Device Lett. 36 342

    [10]

    Tai Y, Chiu H, Chou L 2012 J. Electrochem. Soc. 159 J200

    [11]

    Yim J R, Jung S Y, Yeon H W, Kwon J Y, Lee Y J, Lee J H, Joo Y C 2012 Jpn. J. Appl. Phys. 51 011401

    [12]

    Wu C W, Yoo S Y, Ning C, Yang W, Shang G L, Wang K, Liu C H, Liu X, Yuan G C, Chen J, Xu Y, Lee W, Yu J W, Lee D H 2014 IEEE Trans. Electron Dev. 61 4299

    [13]

    Nagao K, Neaton J B, Ashcroft N W 2003 Phys. Rev. B 68 125403

    [14]

    Hino A, Okuno H, Kugimiya T 2013 J. Appl. Phys. 113 174902

    [15]

    Kriese M D, Moody N R, Gerberich W W 1998 Acta Mater. 46 6623

    [16]

    Xu H, Lan L F, Li M, Luo D X, Xiao P, Lin Z G, Ning H L, Peng J B 2014 Acta Phys. Sin. 63 038501 (in Chinese) [徐华, 兰林锋, 李民, 罗东向, 肖鹏, 林振国, 宁洪龙, 彭俊彪 2014 物理学报 63 038501]

    [17]

    Hu W, Peterson R L 2014 Appl. Phys. Lett. 104 192105

    [18]

    Chiang C S, Martin S, Kanicki J, Ugai Y, Yukawa T, Takeuchi S 1998 Jpn. J. Appl. Phys. 37 5914

    [19]

    Miki A, Kugimiya T, Terao Y 2013 US Patent 13 810949

    [20]

    Lan L, Peng J 2011 IEEE Trans. Electron Dev. 58 1452

    [21]

    Kim S I, Park J, Kim C J, Park J C, Song I, Park Y S 2009 J. Electrochem. Soc. 156 H184

    [22]

    Jianke Y, Ningsheng X, Shaozhi D, Jun C, Juncong S, Shieh H D, Po-Tsun L, Yi-Pai H 2011 IEEE Trans. Electron Dev. 58 1121

  • [1] 赵泽贤, 徐萌, 彭聪, 张涵, 陈龙龙, 张建华, 李喜峰. 喷墨打印高迁移率铟锌锡氧化物薄膜晶体管. 物理学报, 2024, 73(12): 128501. doi: 10.7498/aps.73.20240361
    [2] 徐华, 刘京栋, 蔡炜, 李民, 徐苗, 陶洪, 邹建华, 彭俊彪. N 2O处理对背沟刻蚀金属氧化物薄膜晶体管性能的影响. 物理学报, 2022, 71(5): 058503. doi: 10.7498/aps.71.20211350
    [3] 朱宇博, 徐华, 李民, 徐苗, 彭俊彪. 镨掺杂铟镓氧化物薄膜晶体管的低频噪声特性分析. 物理学报, 2021, 70(16): 168501. doi: 10.7498/aps.70.20210368
    [4] 刘贤哲, 张旭, 陶洪, 黄健朗, 黄江夏, 陈艺涛, 袁炜健, 姚日晖, 宁洪龙, 彭俊彪. 溶胶-凝胶法制备氧化锡基薄膜及薄膜晶体管的研究进展. 物理学报, 2020, 69(22): 228102. doi: 10.7498/aps.69.20200653
    [5] 覃婷, 黄生祥, 廖聪维, 于天宝, 罗衡, 刘胜, 邓联文. 铟镓锌氧薄膜晶体管的悬浮栅效应研究. 物理学报, 2018, 67(4): 047302. doi: 10.7498/aps.67.20172325
    [6] 邵龑, 丁士进. 氢元素对铟镓锌氧化物薄膜晶体管性能的影响. 物理学报, 2018, 67(9): 098502. doi: 10.7498/aps.67.20180074
    [7] 刘远, 何红宇, 陈荣盛, 李斌, 恩云飞, 陈义强. 氢化非晶硅薄膜晶体管的低频噪声特性. 物理学报, 2017, 66(23): 237101. doi: 10.7498/aps.66.237101
    [8] 兰林锋, 张鹏, 彭俊彪. 氧化物薄膜晶体管研究进展. 物理学报, 2016, 65(12): 128504. doi: 10.7498/aps.65.128504
    [9] 王静, 刘远, 刘玉荣, 吴为敬, 罗心月, 刘凯, 李斌, 恩云飞. 铟锌氧化物薄膜晶体管局域态分布的提取方法. 物理学报, 2016, 65(12): 128501. doi: 10.7498/aps.65.128501
    [10] 徐飘荣, 强蕾, 姚若河. 一个非晶InGaZnO薄膜晶体管线性区陷阱态的提取方法. 物理学报, 2015, 64(13): 137101. doi: 10.7498/aps.64.137101
    [11] 朱乐永, 高娅娜, 张建华, 李喜峰. 溶胶凝胶法制备以HfO2为绝缘层和ZITO为有源层的高迁移率薄膜晶体管. 物理学报, 2015, 64(16): 168501. doi: 10.7498/aps.64.168501
    [12] 高娅娜, 李喜峰, 张建华. 溶胶凝胶法制备高性能锆铝氧化物作为绝缘层的薄膜晶体管. 物理学报, 2014, 63(11): 118502. doi: 10.7498/aps.63.118502
    [13] 刘远, 吴为敬, 李斌, 恩云飞, 王磊, 刘玉荣. 非晶铟锌氧化物薄膜晶体管的低频噪声特性与分析. 物理学报, 2014, 63(9): 098503. doi: 10.7498/aps.63.098503
    [14] 徐华, 兰林锋, 李民, 罗东向, 肖鹏, 林振国, 宁洪龙, 彭俊彪. 源漏电极的制备对氧化物薄膜晶体管性能的影响. 物理学报, 2014, 63(3): 038501. doi: 10.7498/aps.63.038501
    [15] 李帅帅, 梁朝旭, 王雪霞, 李延辉, 宋淑梅, 辛艳青, 杨田林. 高迁移率非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管的制备与特性研究. 物理学报, 2013, 62(7): 077302. doi: 10.7498/aps.62.077302
    [16] 李喜峰, 信恩龙, 石继锋, 陈龙龙, 李春亚, 张建华. 低温透明非晶IGZO薄膜晶体管的光照稳定性. 物理学报, 2013, 62(10): 108503. doi: 10.7498/aps.62.108503
    [17] 陈晓雪, 姚若河. 基于表面势的氢化非晶硅薄膜晶体管直流特性研究. 物理学报, 2012, 61(23): 237104. doi: 10.7498/aps.61.237104
    [18] 强蕾, 姚若河. 非晶硅薄膜晶体管沟道中阈值电压及温度的分布. 物理学报, 2012, 61(8): 087303. doi: 10.7498/aps.61.087303
    [19] 赵孔胜, 轩瑞杰, 韩笑, 张耕铭. 基于氧化铟锡的无结低电压薄膜晶体管. 物理学报, 2012, 61(19): 197201. doi: 10.7498/aps.61.197201
    [20] 王雄, 才玺坤, 原子健, 朱夏明, 邱东江, 吴惠桢. 氧化锌锡薄膜晶体管的研究. 物理学报, 2011, 60(3): 037305. doi: 10.7498/aps.60.037305
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出版历程
  • 收稿日期:  2014-12-24
  • 修回日期:  2015-04-18
  • 刊出日期:  2015-06-05

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